PCB设计中FPC的挠曲性能有哪些因素的影响？

在PCB设计中FPC的挠曲性能非常重要，而影响它的因素，则可以从两个方面来说：

a）FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。

第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)

压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。

第二﹑ 铜箔的厚度

就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

第三﹑ 基材所用胶的种类

一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。

第四﹑ 所用胶的厚度

胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。

第五﹑ 绝缘基材

绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。

总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型;材料的厚度

b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。

第一﹑FPC组合的对称性

在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。

PCB板两边的PI厚度趋于一致，PCB板两边胶的厚度趋于一致

第二﹑压合工艺的控制

在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。